半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈海內(nèi)外發(fā)展狀況

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，我國存在嚴重的供應(yīng)鏈安全風險 

現(xiàn)在全球半導(dǎo)體行業(yè)處于 2015 年以來的新一輪景氣周期的震蕩下行階段。根據(jù) Wind 消 息，臺積電 CEO 魏哲家在 2019 年 Q2 業(yè)績披露會上預(yù)計下半年業(yè)務(wù)將大幅強于上半年；3 納米工藝研發(fā)進展良好。根據(jù)Wind 數(shù)據(jù)顯示， 2019 年 Q1 全球半導(dǎo)體銷售額大幅下滑， 但是 2019 年以來，費城半導(dǎo)體指數(shù)屢創(chuàng)歷史新高。9 月 12 日，達歷史最高點 1625.16 點，也代表了投資者對未來 5G、AI 等新增需求的樂觀態(tài)度。我們預(yù)期 2019 年底將走出 周期底部。

放眼國內(nèi)市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2007 年到 2018 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持高速增長態(tài)勢，年均復(fù)合增長率為 15.8%，遠遠高 于全球半導(dǎo)體市場 6.8%的增長率，2018 年半導(dǎo)體市場規(guī)模達 1582 億美元，全球占比達 33.72%。與此同時，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺和大基金的落地， 以及國家生產(chǎn)力布局重大項目的投產(chǎn)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來未來發(fā)展的黃金時期。

長期以來，我國是世界上最大的集成電路消費市場，但是由于核心技術(shù)落后，大部分產(chǎn)品 嚴重依賴進口。海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，從 2013 年開始，我國集成電路進口額突破 2000 億美元，已經(jīng)連續(xù)五年遠超原油這一戰(zhàn)略物資的進口額，位列我國進口最大宗商品。同時， 集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)擴大，2018 年逆差額達到 1933 億美元。我國高端核心芯片 CPU、 FPGA、DSP 等仍主要依賴進口。在我國核心技術(shù)受制于人的局面沒有根本改變的情況下， 應(yīng)用和整機企業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品部件高度依賴進口，特別是關(guān)鍵材料和設(shè)備制于人，產(chǎn)業(yè)存在供 應(yīng)鏈安全風險。

半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游 

半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下 游應(yīng)用廣泛的特點，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計、制造和封裝 測試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。

半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測試，隨著先進封裝技 術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工 工序多，所以在制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。我們主要以最為復(fù)雜的晶圓制 造（前道）工藝為例，說明制造過程的所需要的材料。

晶圓生產(chǎn)線可以分成 7 個獨立的生產(chǎn)區(qū)域：擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋 光（CMP）、金屬化。每個獨立生產(chǎn)區(qū)域中所用到的半導(dǎo)體材料都不盡相同。

細分種類眾多，單品類集中度高 

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測材料，2019 年 4 月 2 日，SEMI Materials Market Data Subscription 公布全球半導(dǎo)體材料 2018 年銷售額為 519 億美元，同比增長 10.6％，超過 2011 年 471 億美元的歷史高位。其中，晶圓制造材料和封測材料的銷售額 分別為 322 億美元和 197 億美元，同比增長率分別為 15.9％和 3.0％。2009 年，制造材 料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當，從此至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材 料市場增速。經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模已達封測材料市場規(guī)模的 1.62 倍。